當前位置：丨熱管理大咖專訪丨南京麥德材料有限公司 總經(jīng)理 鄧文
2026國際先進熱管理材料技術交流會演講嘉賓
演講題目：封裝用低CTE值電子功能陶瓷載板及技術開發(fā)
個人簡介：鄧文，天津大學材料與化工工程博士、1996年碩士畢業(yè)于天津大學研究生院應用化學專業(yè)，先后在湘潭工學院（現(xiàn)湖南科技大學），美國杜邦公司，德國LPKF公司和比亞迪(103.780, -1.76, -1.67%)公司工作，歷任講師，項目經(jīng)理，經(jīng)理，廠長，總監(jiān)等職。2012年創(chuàng)立三維立體線路公司，并完成科技部和財政部“中小型企業(yè)創(chuàng)新基金”支持。2019年8月創(chuàng)立南京麥德材料有限公司，任執(zhí)行董事、總經(jīng)理。
《熱管理大咖專訪》
問題1：圍繞封裝用低CTE 值電子功能陶瓷載板及技術開發(fā)這一主題，您認為當前該領域在材料設計與性能調(diào)控上最核心的學術難題是什么？
鄧總：
個人認為低CTE 值電子功能陶瓷載板最核心的幾個部分如下：
1.隨著對封裝載板的CTE，Dk，Df以及導熱等性能的需求提高。材料配方、陶瓷微結(jié)構(gòu)設計、高熵陶瓷體系等值得關注。
2.低CTE值的配方中二氧化硅是不可或缺的成分，同時為了考慮制造成本以及綜合性能，早期還有其它金屬氧化物，最少是3元氧化物。從三元相圖看，共燒結(jié)的工藝過程，不同溫度段會出現(xiàn)各種不同的相，導致物質(zhì)結(jié)構(gòu)和種類復雜度很高，目前要得到低CTE值性能優(yōu)異的電子陶瓷共燒結(jié)過程的溫控曲線（燒結(jié)曲線）的實現(xiàn)是除過材料配方之外的核心之一。
3.多層基板制造過程中，內(nèi)層導電銀漿材料是微孔導通和CTE匹配的重點。
問題2：從行業(yè)應用與技術轉(zhuǎn)化角度出發(fā)，低 CTE 電子功能陶瓷載板在先進封裝領域的產(chǎn)業(yè)化推廣過程中，面臨哪些關鍵挑戰(zhàn)與發(fā)展機遇？
鄧總：
1.材料尺寸的大型化。滿足堆棧式封裝技術：CoWoS,CoWoP等， 同時考慮大尺寸（如：CPO）的需求。
2.相比于最近很熱門的TGV及時和玻璃基板，陶瓷基板具有優(yōu)異的多層制造能力。TGV結(jié)合ABF材料的多層化道路上，玻璃基板的微孔導通和加工應力問題是一個難點。
3.最大的機遇來自于AI、高頻高速、新能源汽車、大功率（高鐵，航空航天）等需求場景越來越多的情況下，陶瓷天然的熱解決特性，結(jié)合MCLP（微流道熱冷板）方案和材料優(yōu)化，會在不少潛在的發(fā)展空間。
問題3：請您介紹一下南京麥德材料有限公司在電子功能陶瓷載板領域的技術布局、產(chǎn)品規(guī)劃與未來發(fā)展方向？
鄧總：
1.圍繞M3來推進電子功能陶瓷基板，整合資源為核心模式。即：Material ，Manufacturing， Machine
2.以類似LTCC的低溫工藝為重點，推進低能耗、高性能、低成本。
3.關注陶瓷功能部件（靜電卡盤、探針卡）和半導體制造過程結(jié)構(gòu)件需求。
南京麥德材料有限公司 總經(jīng)理 鄧文，已確認出席2026 年 4 月 13-15 日在蘇州獅山國際會議中心，召開的2026國際先進熱管理材料技術交流會 ，歡迎業(yè)界同仁蒞臨交流！
